臺積電 成立OIP 3DFabric聯盟 半導體業頭香

臺積電 成立OIP 3DFabric聯盟 半導體業頭香

臺積電3DFabric先進封裝平臺佈局一覽

晶圓代工龍頭臺積電27日於2022開放創新平臺(OIP)生態系統論壇上宣佈成立OIP 3DFabric聯盟,不僅是臺積電第六個OIP聯盟,也是半導體產業中第一個與合作伙伴攜手加速創新及完備3D IC生態系統的聯盟,提供全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝。

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包括蘋果、超微、亞馬遜AWS、輝達、聯發科等都已是臺積電3DFabric平臺主要客戶。臺積電3DFabric聯盟將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作,並且採用臺積電由完整的3D矽堆疊與先進封裝技術系列構成的3DFabric技術來實現次世代的高效能運算及行動應用。

臺積科技院士/設計暨技術平臺副總魯立忠表示,3D晶片堆疊及先進封裝技術爲晶片級與系統級創新開啓了一個新時代,同時也需要廣泛的生態系統合作來協助設計人員透過各種選擇及方法尋找出最佳途徑。在與生態系統合作伙伴共同引領之下,臺積電3DFabric聯盟爲客戶提供了簡單且靈活的方式,爲其設計釋放3D IC的力量。

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超微(AMD)技術及產品工程資深副總裁Mark Fuselier表示,作爲小晶片(chiplet)及3D晶片堆疊的先驅者,超微對於臺積電3DFabric聯盟的成立及其在加速系統級創新方面將扮演的重要角色感到期待,並已見證與臺積電及其OIP夥伴合作開發全球首顆以系統整合晶片(TSMC-SoIC)爲基礎的中央處理器的好處。

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臺積電OIP由六個聯盟組成,包括電子設計自動化(EDA)聯盟、矽智財(IP)聯盟、設計中心聯盟(DCA)、價值鏈聯盟(VCA)、雲端聯盟、以及最新成立的3DFabric聯盟。臺積電2008年成立開放創新平臺,藉由建立新的合作模式,組織臺積電技術、EDA、IP和設計方法的開發及優化,來協助客戶克服複雜半導體設計帶來的日益嚴峻挑戰。

3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術,與臺積電同步開發及優化解決方案,讓客戶在產品開發方面處於領先地位。

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